微电子领域
微电子行业正不断推动设备向更高性能、更高可靠性和更高性价比发展。许多设备的关键环节在于其封装系统,这一系统不仅保护器件免受物理损伤,还能防止环境因素导致的性能衰退。对于航空电子和国防等高成本、高可靠性应用而言,气密封装是首选方案;而在消费级和工业应用中,则需要更加经济的替代方案。当前常用的封装方式是将器件及其互连系统封装在热固性聚合物树脂中。
利用 DVS 技术,可以在高温和高湿条件下对这些封装系统进行研究,深入评估其在极端环境下的防潮性能,从而优化封装设计,提升器件寿命与可靠性。
注:
DVS 应用手册 31: 利用 DVS 技术测量微电子器件封装的水分渗入
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DVS Application Note 31: Measurement of Moisture Ingress in Microelectronics Device Packaging